股票代碼：002962
半導(dǎo)體光學(xué)產(chǎn)品
多通道
技術(shù)規(guī)格
| Photolithography capabilities（光刻能力） | 內(nèi)容 |
|---|---|
| Equipment Model（設(shè)備型號(hào)） |
i-Line 365nm, contact lithography for double-sided alignment i-Line 365nm，接觸式光刻，可實(shí)現(xiàn)雙面對(duì)準(zhǔn) |
| Wafer size（晶圓尺寸） |
6" Round, 6" Square, 8" Round 6” 圓、6” 方、8” 圓 |
| Resolution（最小分辨率） | 4um @line/space |
| Alignment accuracy (TSA)（套刻精度（TSA）） | ≤1μm |
| Alignment accuracy (BSA)（套刻精度（BSA）） | ≤1.5μm |
| Product Size（產(chǎn)品尺寸） | 內(nèi)容 |
| Material（材料） |
Optical glass, silicon wafers, sapphire, etc. 光學(xué)玻璃、硅片、藍(lán)寶石等 |
| Microstructure size（微結(jié)構(gòu)尺寸） | Min 5μm @line space |
| Dimensional accuracy（尺寸精度） | ±2 um @ 8inch wafer |
| Dimensional Uniformity（尺寸均勻性） | ≤5% |
| Optical performance（分光特性） | 內(nèi)容 |
| Optical coating | 540/575/615/660/710nm，F(xiàn)WHM ≦40nm，Tmax>60% |
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