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半導(dǎo)體光學(xué)產(chǎn)品
通孔玻璃晶圓
技術(shù)規(guī)格
| Spacer Product Size（大孔產(chǎn)品尺寸） | 詳情 |
|---|---|
| Material（材料） | D263T、BF33 等 |
| Thickness（厚度） |
D263T：0.2mm ≤ T ≤ 1mm BF33：0.2mm ≤ T ≤3mm |
| Size of hole（孔徑范圍） | 當(dāng) T ≤1mm 時(shí)，最小 40 μm |
| Through - hole taper（通孔錐度） | ≤ 0° - 2° |
| Aspect ratio（最大深寬比） | 最大 20:1 |
| Through - hole size tolerance (upper and lower surfaces)（通孔尺寸公差（上下表面）） | ±10μm |
| Roundness（圓度） | ≤ 15 μm |
| Chipping（崩邊） | 激光誘加工后無崩邊，刻蝕后崩邊 ≤ 10 μm |
| Position tolerance（位置度公差） | 在 φ200mm 范圍內(nèi) ± 10 μm |
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